C1206X474K5RACTU、CL31B474KBHNNNF、C3216X7R1H474K160AA对比区别

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型号 C1206X474K5RACTU CL31B474KBHNNNF C3216X7R1H474K160AA

描述 KEMET  C1206X474K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP, AEC-Q200 X系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]Samsung 1206 MLCC seriesHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。TDK  C3216X7R1H474K160AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50 V

电容 0.47 µF 470 nF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 1.064 GΩ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 0.9 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 - - 1.60 mm

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

介质材料 Ceramic - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 10000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

军工级 - Yes -

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 EAR99