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MPC880CZP66、MPC885CZP66、MPC885VR66对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC880CZP66 MPC885CZP66 MPC885VR66

描述 MPU MPC8xx RISC 32Bit 0.18um 66MHz 3.3V 357Pin BGA TrayMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.18um 66MHz 3.3V 357Pin BGA TrayMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.18um 66MHz 3.3V 357Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 PBGA-357 PBGA-357

频率 - 66 MHz 66 MHz

电源电压(DC) 1.80 V 1.80 V 1.80 V

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

时钟频率 66.0 MHz 66.0 MHz 66.0MHz (max)

RAM大小 - - 8192 B

耗散功率 - 390 mW 390 mW

工作温度(Max) 100 ℃ 100 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 390 mW 390 mW 390 mW

存取时间 66.0 µs 66.0 µs -

封装 BGA-357 PBGA-357 PBGA-357

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TA) -40℃ ~ 100℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

ECCN代码 - 5A002.a.1 5A002.a.1