CEU3E2X7R1H333K080AE、ESD35C333K4T2A-20、MC0603B333K500CT对比区别

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型号 CEU3E2X7R1H333K080AE ESD35C333K4T2A-20 MC0603B333K500CT

描述 TDK  CEU3E2X7R1H333K080AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CEU系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]AVX  ESD35C333K4T2A-20  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP  MC0603B333K500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) AVX (艾维克斯) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 33000 pF 33000 pF 33000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.85 mm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Unknown

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2016/06/20

含铅标准 Lead Free Lead Free -