10-08-1101、HPM-10-01-T-S、FWS-10-01-T-S对比区别

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型号 10-08-1101 HPM-10-01-T-S FWS-10-01-T-S

描述 MOLEX  10-08-1101  线至板连接器, KK 3003系列, 10 触点, 针座, 5.08 mm, 通孔安装, 1 排SAMTEC HPM-10-01-T-S Board-To-Board Connector, 5.08mm, 10Contacts, Header, HPM Series, Through Hole, 1RowsSAMTEC FWS-10-01-T-S Board-To-Board Connector, 5.08mm, 10Contacts, Header, FWS Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 线对板连接器板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 5.08 mm - -

触点数 10 10 10

极性 Male Male Male

触点电镀 Tin Tin Tin

额定电流 7 A - 11.4A/触头

排数 1 1 1

针脚数 10 - 10

额定电压 250 V - 500 VAC

额定电压(DC) 250 V - -

绝缘电阻 1000 MΩ - -

灼热丝测试标准 Non-Compliant - -

无卤素状态 Not Reviewed - -

方向 Vertical - -

电路数 10 - -

易燃性等级 UL 94 V-2 - -

接触电阻 20.0 mΩ - -

拔插次数 25 - -

额定电流(Max) 7A/触头 16.6A/触头 -

工作温度(Max) 50 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 250 V - -

接触电阻(Max) 10 mΩ - -

触点材质 Brass Copper Phosphor Bronze

工作温度 0℃ ~ 75℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

外壳颜色 Natural - -

颜色 Natural - -

材质 Nylon - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free 无铅

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

高度 15.11 mm 14.48 mm -

引脚间距 5.08 mm - -

ECCN代码 EAR99 - -

HTS代码 8536694040 - -