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GS8322Z36AD-200IV、GS8322Z36AD-200V、GS8322Z36AGD-200IV对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8322Z36AD-200IV GS8322Z36AD-200V GS8322Z36AGD-200IV

描述 静态随机存取存储器 1.8/2.5V 1M x 36 32M静态随机存取存储器 1.8/2.5V 1M x 36 32MSRAM Chip Sync Quad 1.8V/2.5V 36M-Bit 1M x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 BGA-165 BGA-165 LBGA

存取时间 6.5 ns 6.5 ns -

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -

封装 BGA-165 BGA-165 LBGA

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

工作温度 - 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃