CL21C102JCFNNNE、CL21C102JCFNNNF、C2012C0G2A102J060AA对比区别
型号 CL21C102JCFNNNE CL21C102JCFNNNF C2012C0G2A102J060AA
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner (Product code C is suitable.) For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。TDK C2012C0G2A102J060AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1000 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
工作电压 - 100 V -
电容 0.001 µF 1 nF 1000 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
精度 ±5 % - ±5 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 0.6 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 10000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
军工级 - Yes -
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -