C1608X5R1C335K080AC、C1608X5R1E335K080AC、0603YD335KAT2A对比区别

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型号 C1608X5R1C335K080AC C1608X5R1E335K080AC 0603YD335KAT2A

描述 TDK  C1608X5R1C335K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 3.3 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制]TDK C 型 0603 系列，X5R高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 3.3uF 16V X5R 10% SMD 0603 85℃ Paper T/R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 16 V 25.0 V 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 16 V 25 V 16 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 0.81 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.9 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -