C2012X5R0J225K/1.25、C2012X5R1A225K085AA、C2012X5R1C225K085AC对比区别

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型号 C2012X5R0J225K/1.25 C2012X5R1A225K085AA C2012X5R1C225K085AC

描述 CAP CER 2.2uF 6.3V X5R 0805TDK  C2012X5R1A225K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]C 系列 0805 2.2 uF 16 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 6.3 V 10.0 V 16.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 10 V 16 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm 0.85 mm

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15