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MC9S08QD4VSC、MC9S08SH4CTJR、MC9S08QD4MSC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC9S08QD4VSC MC9S08SH4CTJR MC9S08QD4MSC

描述 NXP  MC9S08QD4VSC  微控制器, 8位, QD系列, S08QD, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, SOICNXP  MC9S08SH4CTJR  微控制器, 8位, 通用 SH系列, S08SH, 40 MHz, 4 KB, 256 Byte, 20 引脚, TSSOPNXP  MC9S08QD4MSC  微控制器, 8位, QD系列, S08QD, 16 MHz, 4 KB, 256 Byte, 8 引脚, SOIC

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 8位微控制器8位微控制器8位微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 20 8

封装 SOIC-8 TSSOP-20 SOIC-8

频率 10 MHz 40 MHz 16 MHz

电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) - 2.70V (min)

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

针脚数 8 20 8

时钟频率 16.0 MHz, 8.00 MHz - 16.0 MHz

RAM大小 256 b 256 b 256 b

位数 8 - 8

FLASH内存容量 4096 B - 4 KB

模数转换数(ADC) 1 1 1

输入/输出数 6 Input 17 Input 6 Input

工作温度(Max) 105 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 - - 2.7V ~ 5.5V

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

I/O引脚数 4 - -

存取时间 10.0 µs - -

内核架构 HCS08 - -

内存容量 4000 B - -

高度 - - 1.5 mm

封装 SOIC-8 TSSOP-20 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Unknown Active Active

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17