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W9812G21H-6、W9812G2IH-6、MT48LC4M32B2P-6AT:G对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W9812G21H-6 W9812G2IH-6 MT48LC4M32B2P-6AT:G

描述 Synchronous DRAM, 4MX32, 5ns, PDSO86, 0.4INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86Synchronous DRAM, 4MX32, 5ns, CMOS, PDSO86, 0.4INCH, ROHS COMPLIANT, TSOP2-86DRAM Chip SDR SDRAM 128M-Bit 4Mx32 3.3V 86Pin TSOP-II Tray

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Micron (镁光)

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 TSOP-2 TSOP-2 TSOP-2

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 86 -

封装 TSOP-2 TSOP-2 TSOP-2

高度 - 1 mm -

产品生命周期 Active Obsolete Unknown

包装方式 - - Tray

位数 - 32 -

存取时间(Max) - 6ns, 5ns -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant

工作温度 - - -40℃ ~ 105℃