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S29GL512S11TFIV10、S29GL512S11TFIV20、S29GL512S11TFI020对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL512S11TFIV10 S29GL512S11TFIV20 S29GL512S11TFI020

描述 闪存, 并行NOR, 512 Mbit, 64M x 8位, CFI, 并行, TSOP, 56 引脚SPANSION  S29GL512S11TFIV20  芯片, 闪存, 或非, 512MB, TSOP-56闪存, 并行NOR, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, TSOP, 56 引脚

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 56 56 56

封装 TSOP-56 TSOP-64 TSOP-56

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)

针脚数 56 56 56

存取时间 110 ns 110 ns 110 ns

内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V

供电电流 60 mA - 60 mA

位数 16 - 16

存取时间(Max) 110 ns - 110 ns

电源电压 1.65V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V

封装 TSOP-56 TSOP-64 TSOP-56

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Active Unknown

包装方式 Tray Cut Tape (CT) Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

香港进出口证 - NLR -