TD62064BF、TD62064BFG对比区别
封装 HSOP-16 SOIC
安装方式 Surface Mount -
极性 NPN NPN
击穿电压(集电极-发射极) 80 V 80 V
集电极最大允许电流 1.5A 1.5A
封装 HSOP-16 SOIC
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Bulk -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead -
封装 HSOP-16 SOIC
安装方式 Surface Mount -
极性 NPN NPN
击穿电压(集电极-发射极) 80 V 80 V
集电极最大允许电流 1.5A 1.5A
封装 HSOP-16 SOIC
产品生命周期 Obsolete Active
包装方式 Bulk -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead -