C2012X7R1V225M125AB、CGA4J1X7R1V225M125AE、C2012X7R1E225M125AB对比区别

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型号 C2012X7R1V225M125AB CGA4J1X7R1V225M125AE C2012X7R1E225M125AB

描述 0805 2.2uF ±20% 35V X7RTDK  CGA4J1X7R1V225M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 2.2 µF, ± 20%, X7R, 35 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2uF ±20% 25V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 25.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 35 V 35 V 25 V

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 2000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -