CGA4J3X7R2E223K125AA、QMK212B7223KG-T、CGA4J2X7R2A223M125AA对比区别
型号 CGA4J3X7R2E223K125AA QMK212B7223KG-T CGA4J2X7R2A223M125AA
描述 TDK CGA4J3X7R2E223K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 0805 [2012 公制]0805 22nF ±10% 250V X7R0805 22nF ±20% 100V X7R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 250 V 250 V 100 V
电容 22000 pF 0.022 µF 0.022 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
额定电压 250 V 250 V 100 V
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.35 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 - Ceramic -
产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -