631R18W103KF4E、CL31X226KPHN3NE、1206CC103KAZ1A对比区别

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型号 631R18W103KF4E CL31X226KPHN3NE 1206CC103KAZ1A

描述 1206 10nF ±10% 630V X7R1206 22uF ±10% 10V X6S高压MLC芯片的FlexiTerm High Voltage MLC Chips FLEXITERM

数据手册 ---

制造商 Johanson Technology (约翰逊) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 630 V 10 V 600V, 630V

电容 0.01 µF 22 µF 0.01 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 10 V 630 V

电介质特性 - - X7R

产品系列 TANCERAM - -

长度 3.17 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 1.57 mm 1.6 mm 1.6 mm

高度 1.7 mm 1.6 mm 1.52 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

材质 X7R/-55℃~+125℃ X6S/-55℃~+105℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 1000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

ECCN代码 - - EAR99