C1005X5R1A475M050BC、ZRB15XR61A475ME01D、LMK105BBJ475MVLF对比区别
型号 C1005X5R1A475M050BC ZRB15XR61A475ME01D LMK105BBJ475MVLF
描述 TDK C1005X5R1A475M050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]MURATA ZRB15XR61A475ME01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, ZRA系列, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]Taiyo Yuden 0402 高值多层陶瓷电容器Taiyo Yuden 的此系列多层陶瓷电容器是适用于高密度安装的可靠解决方案。 与铝电解或钽电容器相比，这些多层陶瓷电容器提供高额定电压，且保持小外壳尺寸。 Taiyo Yuden MLCC 具有单片电路结构和更高的绝缘电阻性、及击穿电压，可更加可靠。 此系列提供极佳的噪音吸收特性和低 ESR（等效串联电阻）。 使用镍作为电极材料且用于电镀处理，可提高电容器的耐热性、防止偏移并提高可焊接性。### 产品应用信息这些 MLCC 适用于一般电子设备，包括办公室自动化、音频视频设备和家庭用品。 其他应用包括电信设备，如 PC、平板电脑、智能手机和无线应用。 它们还适用于 LSI、IC 和输入和输出转换器旁的液晶模块和电压线中的电源旁路电容器。 Taiyo Yuden MLCC 可用于滤波电容器应用，带开关电源（次级侧）和输入及输出，用于直流-直流转换器。 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Taiyo Yuden (太诱)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 10 V 10.0 V 10.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R -
产品系列 - ZRB M
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 10 V
无卤素状态 - - Halogen Free
精度 - - ±20 %
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.65 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm - 0.65 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 8000 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -
ECCN代码 EAR99 - -