APA300-BG456、APA300-BGG456、APA300-BG456M对比区别

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型号 APA300-BG456 APA300-BGG456 APA300-BG456M

描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 456 456

封装 BGA-456 BGA-456 BGA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -55 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V -

频率 - 180 MHz 180 MHz

RAM大小 - 73728 b -

逻辑门个数 - 300000 -

封装 BGA-456 BGA-456 BGA

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 -

ECCN代码 - 3A991.d 3A001.a.2.c