C0805X471J5GACTU、CL21C471JBANNND、NMC0805NPO471J50TRPF对比区别

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型号 C0805X471J5GACTU CL21C471JBANNND NMC0805NPO471J50TRPF

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 470 pF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 5%, C0G / NP0, X系列FT-CAPSamsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 470pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) NIC

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

绝缘电阻 100 GΩ - 10 GΩ

电容 470 pF 470 pF 470 pF

容差 ±5 % ±5 % -

额定功率 1 W - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V -

产品系列 - - NMC NPO

电介质特性 - C0G/NP0 -

长度 2 mm 2 mm -

宽度 2 mm 1.25 mm -

高度 0.78 mm 0.65 mm 1.35 mm

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 - EAR99 -