08055F681K4Z2A、08055F681KAZ2A、08055F681KAU4A对比区别

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型号 08055F681K4Z2A 08055F681KAZ2A 08055F681KAU4A

描述 AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。AVX 0805 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR 提供低噪声 X5R 型号 提供薄型型号 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X8R, 15% TC, 0.00068uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 AVX (艾维克斯) AVX (艾维克斯) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 2 2 -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -

电容 680 pF 680 pF -

容差 ±10 % ±10 % -

电介质特性 X8R X8R -

产品系列 Automotive - -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V - -

长度 2.01 mm 2.01 mm -

宽度 1.25 mm 1.25 mm -

高度 0.94 mm 0.94 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 -

材质 X8R/-55℃~+150℃ - -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - -

最小包装 3000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - -