锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

GRM21BR71C475KA73L、MC0805B475K160CT、C2012X7R1C475K125AB对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GRM21BR71C475KA73L MC0805B475K160CT C2012X7R1C475K125AB

描述 MURATA  GRM21BR71C475KA73L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MC0805B475K160CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK  C2012X7R1C475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) Multicomp TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

工作电压 16 V - -

产品系列 GRM - -

精度 ±10 % - -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm - 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 3000 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2016/06/20 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - -