MPC755BPX300LE、MPC755BRX300LE、PC755BVGU300LE对比区别

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型号 MPC755BPX300LE MPC755BRX300LE PC755BVGU300LE

描述 MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360Pin FCBGA TrayMPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360Pin FCCBGA TrayMPU PowerPC 755 Processor RISC 32Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360Pin CBGA

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) E2V

分类 微处理器微处理器微处理器

引脚数 360 360 360

封装 FCBGA-360 BCBGA-360 BGA

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 110 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压(DC) 2.00 V, 2.10 V (max) 2.00 V, 2.10 V (max) -

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free -

时钟频率 300 MHz 300 MHz -

位数 64 64 -

存取时间 300 µs 300 µs -

封装 FCBGA-360 BCBGA-360 BGA

产品生命周期 End of Life End of Life Obsolete

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead -

工作温度 0℃ ~ 105℃ (TA) 0℃ ~ 105℃ -

ECCN代码 3A991.a.1 3A991.a.1 -