C2012C0G1H222J060AA、C2012C0G1H222J085AA、MC0805N222J500CT对比区别

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型号 C2012C0G1H222J060AA C2012C0G1H222J085AA MC0805N222J500CT

描述 TDK  C2012C0G1H222J060AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]TDK  C2012C0G1H222J085AA  陶瓷电容, 2200pF, 50V, C0G, 0805MULTICOMP  MC0805N222J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2200 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 2200 pF 2200 pF 2200 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

高度 0.6 mm 0.85 mm -

厚度 600 µm 850 µm -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

含铅标准 Lead Free Lead Free -