锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

APA1000-BG456M、APA1000-BGG456、APA1000-BGG456I对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 APA1000-BG456M APA1000-BGG456 APA1000-BGG456I

描述 FPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 1M Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 - 456

封装 BGA BBGA-456 BGA-456

工作温度(Max) 125 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -40 ℃

电源电压 - 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

频率 180 MHz - -

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

封装 BGA BBGA-456 BGA-456

长度 35 mm - -

宽度 35 mm - -

高度 1.73 mm - -

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray - Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free 无铅 无铅

ECCN代码 3A001.a.2.c - -