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CGA3E1X7R1C474K080AC、GCJ188R71C474KA12D、C0603C474K4RACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA3E1X7R1C474K080AC GCJ188R71C474KA12D C0603C474K4RACTU

描述 TDK  CGA3E1X7R1C474K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]0603 0.47 uF 16 V ±10% 容差 X7R 表面贴装 多层陶瓷电容KEMET  C0603C474K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

工作电压 - - 16 V

绝缘电阻 10 GΩ - 1.064 GΩ

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

产品系列 - GCJ -

精度 - ±10 % -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

厚度 - 0.8 mm -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -