IS64WV25616BLL-10BLA3、IS64WV25616EDBLL-10BLA3、IS64WV25616EDBLL-10BA3对比区别

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型号 IS64WV25616BLL-10BLA3 IS64WV25616EDBLL-10BLA3 IS64WV25616EDBLL-10BA3

描述 4Mb,High-Speed/Low Power,Async,256K X 16,8ns/3.3V,or 10ns,2.4V-3.6V,48 Ball MBGA (6x8 Mm), ,Automotive TempSRAM Chip Async Single 2.5V/3.3V 4M-Bit 256K x 16 10ns 48Pin Mini-BGASRAM Chip Async Single 2.5V/3.3V 4M-bit 256K x 16 10ns Automotive 48Pin Mini-BGA

数据手册 ---

制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 48 48 48

封装 BGA-48 BGA-48 BGA-48

位数 16 16 16

存取时间 10 ns 10 ns 10 ns

存取时间(Max) 10 ns 10 ns 10 ns

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 40 ℃

电源电压 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) - 2.4 V 2.4 V

供电电流 - 50 mA -

封装 BGA-48 BGA-48 BGA-48

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 无铅 无铅

ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99