XC3S2000-4FGG676C、XC3S2000-4FGG676I、XC3S2000-4FG676C对比区别

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型号 XC3S2000-4FGG676C XC3S2000-4FGG676I XC3S2000-4FG676C

描述 XC3S2000 4FGG676C 磨码XC3S2000-4FGG676I, Spartan-3系列 FPGA, 46080逻辑单元, 2000000逻辑门, 327680bitRAM , 46080逻辑块, 1.14 → 1.26 V, 676针 FBGA封装XC3S2000 4FG676C 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 676 676

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

工作温度(Max) - 100 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.2 V

长度 - 27 mm -

宽度 - 27 mm -

高度 - 1.75 mm -

封装 FBGA-676 FBGA-676 FBGA-676

工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

香港进出口证 NLR NLR NLR