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C1005X5R1A334K050BB、GRM155R61A334KE15D、C1005X5R1V334K050BC对比区别

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型号 C1005X5R1A334K050BB GRM155R61A334KE15D C1005X5R1V334K050BC

描述 C 系列 0402 0.33 uF 10 V ±10 % 容差 X5R 表面贴装 多层 陶瓷电容MURATA  GRM155R61A334KE15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.33 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]TDK C 型 0402 系列 X5R 电介质高电容,采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 商用级,适用于一般应用,包括 一般电子设备;移动通信设备;电源电路;办公自动化设备;电视、LED 显示屏;服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 陶瓷表面安装 0402### 0402 系列

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 35 V

电容 0.33 µF 0.33 µF 330 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 10 V 10 V 35 V

长度 1.00 mm 1 mm 1 mm

宽度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 500 µm 0.5 mm 0.5 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Obsolete Active Not Recommended for New Designs

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

ECCN代码 - EAR99 -