C1608X5R1H105MT、CGA3E3X5R1H105M080AB、GRM188R61H105MAALD对比区别

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型号 C1608X5R1H105MT CGA3E3X5R1H105M080AB GRM188R61H105MAALD

描述 MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSCGA 系列 0603 1 uF 50 V ±20% 容差 X5R 多层陶瓷 电容0603 1uF ±20% 50V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ -

电容 1 µF 1 µF 1.00 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 - 50 V 50 V

电介质特性 X5R - X5R

产品系列 - - GRM

精度 - - ±20 %

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm 800 µm

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Not Recommended Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free