CGA2B2X5R1E223K050BA、TMK105BJ223KVHF、C1005X5R1E223K050BA对比区别

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型号 CGA2B2X5R1E223K050BA TMK105BJ223KVHF C1005X5R1E223K050BA

描述 0402 22nF ±10% 25V X5R0402 22nF ±10% 25V X5R0402 22nF ±10% 25V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V

电容 0.022 µF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - - X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V - 25 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm - 0.5 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Unknown Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15