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C1608X5R1E155M080AB、C1608X5R1V155M080AC、C1608X5R1E155K080AB对比区别

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型号 C1608X5R1E155M080AB C1608X5R1V155M080AC C1608X5R1E155K080AB

描述 0603 1.5uF ±20% 25V X5R0603 1.5uF ±20% 35V X5RTDK  C1608X5R1E155K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1.5 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 25.0 V 35.0 V 25.0 V

电容 1.5 µF 1500000 PF 1.5 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 35 V 25 V

长度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 800 µm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 800 µm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

ECCN代码 - - EAR99