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MAX6023EBT25、MAX6023EBT25+T、MAX6023EBT25-T对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MAX6023EBT25 MAX6023EBT25+T MAX6023EBT25-T

描述 Precision, Low-Power, Low-Dropout, UCSP Voltage Reference串联 500uA高精度,低功耗,低压差, UCSP封装电压基准 Precision, Low-Power, Low-Dropout, UCSP Voltage Reference

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 5 5

封装 FBGA UCSP-5 UCSP

电源电压(DC) - 2.50V (min) 2.50V (min)

容差 - ±0.2 % -

输入电压(DC) - 2.70V ~ 12.6V 2.70V ~ 12.6V

输出电压 - 2.5 V -

输出电流 - 500 µA -

供电电流 - 35 µA -

通道数 - 1 -

输出电压(Min) - 2.5 V -

输入电压 - 2.7V ~ 12.6V -

封装 FBGA UCSP-5 UCSP

工作温度 - -40℃ ~ 85℃ (TA) -

温度系数 - ±30 ppm/℃ ±10.0 ppm/℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free