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DSPIC33EP64MC502-I/SO、DSPIC33EP64MC502T-I/SO、DSPIC33EP64MC502-E/SP对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DSPIC33EP64MC502-I/SO DSPIC33EP64MC502T-I/SO DSPIC33EP64MC502-E/SP

描述 16Bit DSC, 64KB Flash, 8KB RAM, 60MHz, 28Pin, MCPWM,QEI, CAN, 3 OpAmp, 4 Comp16Bit DSC, 64KB Flash, 8KB RAM, 60MHz, 28Pin, MCPWM,QEI, CAN, 3 OpAmp, 4 Comp16Bit DSC, 64KB Flash, 8KB RAM, 60MHz, 28Pin, MCPWM,QEI, CAN, 3 OpAmp, 4 Comp

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Through Hole

引脚数 28 28 28

封装 SOIC-28 SOIC-28 DIP-28

RAM大小 4K x 16 4K x 16 4K x 16

位数 16 16 16

FLASH内存容量 64 KB - -

模数转换数(ADC) 1 1 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V - -

电源电压(Min) 3 V - -

封装 SOIC-28 SOIC-28 DIP-28

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

ECCN代码 - - 3A991.a.2