CGA9N3X7R2E684K230KA、GRJ55DR72E684KWJ1L、CGA9L2X7R2A684M160KA对比区别

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型号 CGA9N3X7R2E684K230KA GRJ55DR72E684KWJ1L CGA9L2X7R2A684M160KA

描述 TDK  CGA9N3X7R2E684K230KA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]MURATA  GRJ55DR72E684KWJ1L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRJ系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 2220 [5650 公制]2220 680nF ±20% 100V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 2220 2220 2220

额定电压(DC) 250 V 250 V 100 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 680 nF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 250 V 250 V 100 V

产品系列 - GRJ -

高度 2.3 mm 2.0 mm 1.6 mm

封装 2220 2220 2220

厚度 - 2.0 mm -

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 1000 1000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -