C0805C103K1RACTM、C0805C103K1RALTU、0805Y1000103KXT对比区别

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型号 C0805C103K1RACTM C0805C103K1RALTU 0805Y1000103KXT

描述 0.01uF 100V电容器，陶瓷， SMD ， MLCC ，温度稳定， II级， 0.01用友/ -10％的容差， 100V ， X7R ， 0805 Capacitor, Ceramic, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 0.01 uF, /-10% Tol, 100V, X7R, 0805Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Syfer Technology

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) 100 V 100 V -

绝缘电阻 - 100 GΩ -

电容 10000 PF 10000 pF 10 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 100 V -

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm 1.3 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 -