CGA5L1X7R1C685K160AC、CGA5L1X7R1E685K160AC、C1206C685K4RACTU对比区别

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型号 CGA5L1X7R1C685K160AC CGA5L1X7R1E685K160AC C1206C685K4RACTU

描述 TDK  CGA5L1X7R1C685K160AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]1206 6.8uF ±10% 25V X7RKEMET  C1206C685K4RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16.0 V 25 V 16.0 V

绝缘电阻 - - 15 MΩ

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 25 V 16 V

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.6 mm 1.6 mm 3.2 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

温度系数 ±15 % - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -