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CGA3E1X5R0J475K080AC、JMK107BJ475KA-T、C0603C475K9PACTU对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA3E1X5R0J475K080AC JMK107BJ475KA-T C0603C475K9PACTU

描述 TDK  CGA3E1X5R0J475K080AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]TAIYO YUDEN  JMK107BJ475KA-T  陶瓷电容, 4.7uF, 6.3V, X5R, 10%, 0603, 整卷KEMET  C0603C475K9PACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V

工作电压 - - 6.3 V

绝缘电阻 - - 21 MΩ

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V

无卤素状态 - Halogen Free -

精度 - ±10 % -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.6 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.7 mm

厚度 0.8 mm 0.9 mm -

介质材料 - - Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - - ±15 %

材质 X5R/-55℃~+85℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

香港进出口证 - NLR -