TLE8261E、TLE8263E、TLE8261-2E对比区别

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型号 TLE8261E TLE8263E TLE8261-2E

描述 CAN通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0通用系统基础芯片 Universal System Basis Chip

数据手册 ---

制造商 Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌)

分类 CAN芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 PG-DSO-36 PG-DSO-36 PG-DSO-36-38

引脚数 36 - -

封装 PG-DSO-36 PG-DSO-36 PG-DSO-36-38

产品生命周期 End of Life Obsolete Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

工作温度 -40℃ ~ 150℃ - -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -