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CY62167DV30LL-55BVI、IS61WV102416BLL-10MLI、CY62167DV30LL-55BVXI对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY62167DV30LL-55BVI IS61WV102416BLL-10MLI CY62167DV30LL-55BVXI

描述 CYPRESS SEMICONDUCTOR  CY62167DV30LL-55BVI  芯片, 存储器, SRAM, 16MB, 并行口, 55NS, BGA-48INTEGRATED SILICON SOLUTION (ISSI)  IS61WV102416BLL-10MLI  芯片, 存储器, SRAM, 16MB, 10NS, 48BGASRAM 16 Mb (1 M x 16) 3 V 超低 待机 & 工作功耗 48-VFBGA I-TEMP

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 48 48 48

封装 VFBGA-48 BGA-48 VFBGA-48

电源电压(DC) 2.20V (min) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max)

针脚数 48 48 -

位数 16 16 16

存取时间 55 ns 10 ns 55 ns

内存容量 2000000 B 2000000 B 2000000 B

存取时间(Max) 55 ns 10 ns 55 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.2V ~ 3.6V 2.4V ~ 3.6V 2.2V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 2.2 V 2.4 V 2.2 V

供电电流 30 mA - 30 mA

频率 - - 1.00 MHz

封装 VFBGA-48 BGA-48 VFBGA-48

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 3A991.b.2.a EAR99 3A991.b.2.a