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C2012X5R1A225K/10、C2012X5R1A225K085AA、C2012X5R1A225M085AA对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X5R1A225K/10 C2012X5R1A225K085AA C2012X5R1A225M085AA

描述 Cap Ceramic 2.2uF 10V X5R 10% Pad SMD 0805 85℃TDK  C2012X5R1A225K085AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制]0805 2.2uF ±20% 10V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 2

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

额定电压 10 V 10 V 10 V

电介质特性 - X5R X5R

工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 850 µm 0.85 mm 0.85 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.85 mm 0.85 mm

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

材质 - X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape, Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15