C1206X330JDGACTU、MC1206N330J102CT、GRM31A5C3A330JW01D对比区别
型号 C1206X330JDGACTU MC1206N330J102CT GRM31A5C3A330JW01D
描述 Kemet 1206 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器1206 尺寸 FT-CAP SMT MLCC 陶瓷电容器可通过使用柔性端接系统提供高达 5mm 的柔性性能，这一系统可最大程度减少到组件主体的板柔性应力。 这些 FT-CAP MLCC SMT 陶瓷电容器在端接系统的基座金属和镍挡板层之间具有柔韧且导电的银环氧，端接系统可以抑制到陶瓷主体的板应力传输，从而减少可导致低红外线和短路故障的柔性裂纹的产生。 此外，这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器具有 -55 至 + 125°C 的宽工作温度范围、低 ESR 和 ESL、高热稳定性和高波纹电流能力。 这些 FT-CAP MLCC 陶瓷电容器的典型应用包括电源、LCD 荧光背光镇流器、HID 照明、电信设备、工业和医疗设备/控件、LAN/WAN 接口、模拟和数字调制解调器以及汽车应用。### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。MULTICOMP MC1206N330J102CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1206 [3216 公制]MURATA GRM31A5C3A330JW01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 33 pF, ± 5%, C0G / NP0, 1 kV, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 1.00 kV 1.00 kV 1.00 kV
绝缘电阻 100 GΩ - -
电容 33 pF 33 pF 33 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 1000 V 1 kV 1 kV
产品系列 - - GRM
长度 3.3 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 3.3 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1 mm - 1 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - - 1.0 mm
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % - -
材质 - - C0G/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/12/17