CGA2B1X7R1C104M050BC、CGA2B3X7R1H104K050BB、C1005X7R1C104M050BC对比区别

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型号 CGA2B1X7R1C104M050BC CGA2B3X7R1H104K050BB C1005X7R1C104M050BC

描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, 16 V, 0402 [1005 公制], ± 20%, X7R, CGA SeriesTDK  CGA2B3X7R1H104K050BB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA 系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0402 [1005 公制]TDK  C1005X7R1C104M050BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0402 [1005 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 16 V 50.0 V 16.0 V

电容 100000 pF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±20 % ±10 % ±20 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±20 % ±10 % -

额定电压 16 V 50 V 16 V

长度 1 mm 1 mm 1.00 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 0.5 mm 0.5 mm 500 µm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

介质材料 - - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

ECCN代码 - EAR99 -