C1206C475Z4VAC7800、C3216Y5V1C475Z/10、1206YG475ZAT1A对比区别

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型号 C1206C475Z4VAC7800 C3216Y5V1C475Z/10 1206YG475ZAT1A

描述 Cap Ceramic 4.7uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 1206 85℃ T/RCap Ceramic 4.7uF 16V Y5V -20% to 80% SMD 1206 85℃AVX 1206 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG (NPO) 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR ### 1206 系列C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

电介质特性 Y5V - Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ - -30 ℃

容差 - +80/-20% -20 %

额定电压 - 16 V -

长度 3.20 mm 3.20 mm 3.2 mm

宽度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm

高度 1.6 mm 850 µm 1.52 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Active Obsolete -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape, Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -