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0603N820F500LT、CL10C820FB8NNNC、0603J0500820FAT对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0603N820F500LT CL10C820FB8NNNC 0603J0500820FAT

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 1% +Tol, 1% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000082uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) Samsung (三星) Syfer Technology

分类 陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

额定电压(DC) - 50.0 V -

电容 82 pF 82 pF -

容差 - ±1 % -

电介质特性 - C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 - 50 V -

长度 1.6 mm 1.6 mm -

宽度 0.8 mm 0.8 mm -

高度 0.8 mm 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 -

封装 0603 0603 -

厚度 - 0.8 mm -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±300 ppm/℃ -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -