TSW-115-08-F-D-RA、TSW-115-08-L-D-LC、TSW-115-08-T-D对比区别

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型号 TSW-115-08-F-D-RA TSW-115-08-L-D-LC TSW-115-08-T-D

描述 SAMTEC TSW-115-08-F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 30POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleSAMTEC TSW-115-08-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

安装方式 Through Hole - Through Hole

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

触点数 30 30 30

极性 Male - Male

触点电镀 Gold - Tin

排数 2 2 2

针脚数 - - 30

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC

长度 - - 38.1 mm

宽度 - - 5.08 mm

高度 - 8.38 mm 8.38 mm

引脚间距 2.54 mm - 2.54 mm

外壳颜色 Black - Black

颜色 - - Black

触点材质 Phosphor Bronze - Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 105℃

外壳材质 - - Plastic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk Bag

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15