M2GL060-1FG676I、M2GL060-1FGG676I对比区别

高亮显示差异参数

型号 M2GL060-1FG676I M2GL060-1FGG676I

描述 Ic Fpga 387 i/o 676fbgaIc Fpga 387 i/o 676fbga

数据手册 --

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 676 -

封装 BGA-676 BGA-676

工作温度(Max) 100 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -

电源电压 1.14V ~ 2.625V 1.14V ~ 2.625V

封装 BGA-676 BGA-676

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅