0603X684K250CT、C1608X5R1E684K080AC、MC0603X684K250CT对比区别

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型号 0603X684K250CT C1608X5R1E684K080AC MC0603X684K250CT

描述 WALSIN  0603X684K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.68 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]0603 680nF ±10% 25V X5RMULTICOMP  MC0603X684K250CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0603 [1608 公制], 0.68 µF, 25 V, ± 10%, X5R, MC Series 新

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V

电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

精度 ±10 % - -

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 800 µm 0.8 mm

高度 - 0.8 mm -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 0.8 mm -

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -

介质材料 - Ceramic Multilayer -

工作温度 - -55℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) -

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17