C1005X5R1A104K050BA、MC0402X104M100CT、C1005X5R0J104K050BA对比区别
型号 C1005X5R1A104K050BA MC0402X104M100CT C1005X5R0J104K050BA
描述 TDK C1005X5R1A104K050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制] 新MULTICOMP MC0402X104M100CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0402 [1005 公制]TDK C1005X5R0J104K050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.3 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 10 V 10 V 6.3 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 500 µm 0.5 mm 0.05 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
高度 0.5 mm - 0.5 mm
厚度 500 µm - 0.5 mm
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) - Not Recommended for New Designs
最小包装 10000 - 10000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
含铅标准 Lead Free - Lead Free
材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
ECCN代码 EAR99 - -