C2012X5R1A226M125AB、CC0805MKX5R6BB226、C2012X5R0J226M125AC对比区别

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型号 C2012X5R1A226M125AB CC0805MKX5R6BB226 C2012X5R0J226M125AC

描述 TDK  C2012X5R1A226M125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0805 [2012 公制] 新材质：X5RTDK  C2012X5R0J226M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Yageo (国巨) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - 2

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 6.30 V

绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -

电容 22 µF 22 µF 22 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X5R X5R X5R

产品系列 - HC -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 ±20 % ±20 % -

额定电压 10 V 10 V 6.3 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 EAR99 - -