C2012C0G1E822J、C2012C0G1H822J060AA、CGJ4C2C0G1H822J060AA对比区别

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型号 C2012C0G1E822J C2012C0G1H822J060AA CGJ4C2C0G1H822J060AA

描述 CAP CER 8200pF 25V C0G 0805C 系列 0805 8200 pF 50 V ±5% 容差 C0G 表面贴装 多层陶瓷电容0805 8.2nF ±5% 50V C0G

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 50.0 V 50 V

电容 0.0082 µF 0.0082 µF 8.2 nF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

额定电压 25 V 50 V 50 V

电介质特性 C0G/NP0 - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

绝缘电阻 - 10 GΩ -

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 0.6 mm -

材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free