MOC3052M、MOC3052SR2M、PC1S3052NTZF对比区别

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型号 MOC3052M MOC3052SR2M PC1S3052NTZF

描述 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR  MOC3052M  光电耦合器, 三端双向可控硅输出, 随机相位, DIP, 6 引脚, 4.17 kV, 非过零, 600 VFAIRCHILD SEMICONDUCTOR  MOC3052SR2M  光电耦合器, 三端双向可控硅输出, 随机相位, 表面安装DIP, 6 引脚, 4.17 kV, 非过零, 600 VOptocoupler Triac AC-OUT 1CH 600VDRM 5Pin PDIP Sleeve

数据手册 ---

制造商 Fairchild (飞兆/仙童) Fairchild (飞兆/仙童) Sharp (夏普)

分类 光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器光耦合器/光隔离器

安装方式 Through Hole Surface Mount Through Hole

封装 DIP-6 SMD-DIP-6 DIP-6

引脚数 6 6 -

通道数 1 1 1

正向电压 1.18 V 1.18 V 1.2 V

隔离电压 4.17 kV 4.17 kV 5000 Vrms

保持电流 220 µA 220 µA 3.5 mA

正向电流 60 mA 60 mA 50 mA

输入电压(Max) 1.5 V 1.5 V 1.4 V

输出电压(Max) 420 VAC 420 VAC 420 VAC

输入电压 1.15 V 1.15 V 1.2 V

输入电压(DC) 1.15 V 1.15 V -

输出电压 600 V 600 V -

电路数 1 1 -

针脚数 6 6 -

输入电流 10.0 mA 10.0 mA -

耗散功率 0.33 W 330 mW -

输入电流(Min) 60 mA 60 mA -

击穿电压 3 V 3 V -

正向电压(Max) 1.5 V 1.5 V -

正向电流(Max) 60 mA 60 mA -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

耗散功率(Max) 330 mW 330 mW -

额定电压(DC) 600 V - -

封装 DIP-6 SMD-DIP-6 DIP-6

长度 - 8.89 mm -

宽度 - 6.6 mm -

高度 5.08 mm 3.53 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Each Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -